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Herausgeber

Dr.-Ing. Markus Detert
Im Jahre 1999 wurde im Rahmen der damaligen wissenschaftlichen Tätigkeit von Herrn Dr. Detert im Institut für Elektronik-Technologie unter Leitung von Herrn Prof. Sauer die Grundidee des hier vorgestellten wissenschaftlichen Verlagslabels geboren. In einer gemeinsamen mit dem Institutsleiter Herrn Prof. Sauer und Herrn Prof. Wolter durchgeführten Analyse wurde schnell ersichtlich,  dass die Verfügbarkeit aktueller und in einem guten Preis-Leistungsverhältnis angebotener Fachliteratur im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik noch nicht optimal ist. Aus dieser Erkenntnis und den vielen zum damaligen Zeitpunkt geführten Gesprächen wurde die ursprüngliche Idee eines Verlagslabels mit der Themenreihe "Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis" dann in die Tat umgesetzt. Herr Dr. Detert initiierte daraufhin die Gründung eines nebenberuflichen Verlagslabels für die Herausgabe wissenschaftlicher und praxisrelevanter Fachliteratur. 
Seit dem Beginn der nebenberuflichen Aktivitäten im Jahre 1999 sind inzwischen weitere Herausgeber mit den Themenreihen "Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte" sowie "System Integration in Electronic Packaging" hinzu gekommen. Die Autoren haben mit ihren Beiträgen ein interessantes und aktuelles Verlagsprogramm entstehen lassen.
Herr Dr. Detert war und ist auch weiterhin in seinem Hauptberuf als Technologe der Aufbau- und Verbindungstechnik im Bereich von Forschung und Industrie tätig.
Darüber hinaus arbeitet er in seiner Funktion als Qualitätsmanager und Auditor an der Verbesserung organisatorischer Rahmenbedingungen im Bereich seiner hauptberuflichen Aktivitäten in der Ingenieursausbildung und Abwicklung wissenschaftlicher und industrieller Dienstleistungen. Da sich immer häufiger Synergien und Aspekte für Anwendungen der Elektronik und Mikrosystemtechnik im Bereich des Gesundheitswesen ergeben, bildet dieses Feld der Medizin künftig zunehmend Möglichkeiten für die Weiterentwicklung der Technologien im Packaging.

Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick
Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick wurde in Berlin geboren, erlernte dort den Beruf eines Elektronik-Facharbeiters und studierte Elektrotechnik in Wismar. Anschließend arbeitete er an der Humboldt Universität zu Berlin und für den Lötmaschinenhersteller Grasmann WLS in Faulbach. Seit 1993 ist er in der Forschung am Fraunhofer IZM in Berlin tätig und promovierte 1994 an der Humboldt Universität. Er leitet in der Abteilung Baugruppentechnologie die Gruppe Verbindungstechnik. Im Herbst 2005 übernahm er die Professur für Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme an der Universität Rostock. Herr Prof. Nowottnick ist Mit-Herausgeber der Themenreihe Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Aktuelle Berichte innerhalb des Verlagsprogramms.

Prof. Dr.-Ing. habil. Wilfried Sauer
Herr Prof. Dr.-Ing. habil. Wilfried Sauer ist Professor für Prozesstechnologie der Elektronik. Bis zu seiner Emeritierung im Jahre 2004 war Herr Prof. Sauer über viele Jahre Direktor des Instituts für Elektronik-Technologie und des Zentrums für mikrotechnische Produktion an der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden. Herr Prof. Sauer ist Mit-Herausgeber der Themenreihe Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis sowie von verschiedenen Kongreß- und Tagungsbänden innerhalb des Verlagsprogramms.

Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Herr Prof. Wiese absolvierte sein Studium der Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Bis zum Jahre 2003 war Herr Prof. Wiese Mitarbeiter am Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik der Technischen Universität. Die in einer Vielzahl entstandenen nationalen und internationalen Veröffentlichungen und Vorträge zeugen von der hohen Sachkompetenz seiner Person, gerade im Problembereich zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik. Herr Prof. Wiese war bis zum Jahre 2008 fachlicher Leiter der Arbeitsrichtung Zuverlässigkeit auf Baugruppenebene am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der Technischen Universität Dresden. Von 2008 bis 2010 forschte Herr Prof. Wiese am Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP an neuen Verbindungstechniken für Solarzellen. Im Juli 2010 wurde er zum Universitätsprofessor für Mikrointegration und Zuverlässigkeit an der Universität des Saarlandes ernannt. Herr Prof. Wiese wird zudem eine Forschungsgruppe am Zentrum für Mechatronik und Automatisierungstechnik in Saarbrücken leiten. Herr Prof. Wiese ist Mit-Herausgeber der neuen Themenreihe: "System Integration in Electronic Packaging" und eines Tagungsbands innerhalb des Verlagsprogramms.

Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde
Herr Prof. Wilde, geboren 1957, studierte an der Universität Erlangen-Nürnberg Werkstoffwissenschaften und promovierte 1988 an der TU Clausthal auf dem Gebiet nanostrukturierter Werkstoffe zum Drahtbonden. Als Wissenschaftler in der Forschung der AEG, später DaimlerChrysler AG begleitetete er bis 1995 die Einführung der SMT in diverse Tochterfirmen des Konzerns. Ab 1994 lag der Schwerpunkt der Arbeiten auf Aufbau- und Verbindungstechniken, Packaging und Design-for-reliabiliy für Mechatronik, Leistungselektronik und Hochtemperaturanwendungen. 1999 wurde er zum Professor für Aufbau- und Verbindungstechnik am Institut für Mikrosystemtechnik der Universität Freiburg berufen. Schwerpunkt der wissenschaftlichen Tätigkeiten ist der Einfluß von Auslegung, Werkstoffen und Fertigungstechnologien auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Elektronikhardware, jetzt insbesondere an Sensoren und Mikrosystemen. Prof. Wilde leitet den Fachausschuss „Aufbau- und Verbindungstechnik“ der GMM. Seit dem Jahr 2010 ist Herr Prof. Wilde Mit-Herausgeber der Themenreihe Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Aktuelle Berichte innerhalb des Verlagsprogramms.

Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Wolter
Herr Prof. Wolter ist Professor für Verfahrenstechnologie der Elektronik. 2003 wurde Herr Prof. Wolter Direktor des Instituts für Elektronik-Technologie und des Zentrums für mikrotechnische Produktion an der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden. Er startete die zukunftsweisende Umgestaltung des Instituts für Elektronik-Technologie zum Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, um den zukünftigen Anforderungen an Forschung und Lehre weiter gerecht zu werden. Herr Prof. Wolter ist Mit-Herausgeber der Themenreihe Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis sowie von verschiedenen Kongreß- und Tagungsbänden innerhalb des Verlagsprogramms. Unter seiner Leitung wird gegenwärtig eine neue Themenreihe mit dem Titel "System Integration in Electronic Packaging" vorbereitet.

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Herr Prof. Zerna ist seit 1995 Koordinator im Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZµP) an der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik an der Technischen Universität Dresden. Das ZµP ist ein Standort im Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion in Deutschland. Im Jahr 2008 habilitierte Herr Prof. Zerna mit dem Thema "Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration" und wurde 2010 zum apl-Professor am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik berufen. Herr Prof. Zerna ist Mit-Herausgeber der Themenreihe "System Integration in Electronic Packaging" sowie verschiedener Kongreß- und Tagungsbände innerhalb des Verlagsprogramms.


Frühere Herausgeber der Themenreihe Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik



Prof. Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel
Prof. Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel, Jahrgang 1941, studierte Maschinenbau an der TU „Otto von Guericke“ in Magdeburg. Er wurde 1973 zum Hochschuldozenten und 1979 zum Ordentlichen Professor für Elektroniktechnologie an der Humboldt-Universität zu Berlin berufen. 1992 übernahm Herr Prof. Scheel die Leitung des Zentrums für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der SLV Hannover in Oberpfaffenhofen bei München, das 1994 der Fraunhofer Gesellschaft angegliedert wurde und zum Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin gehört.
Seit dieser Zeit war er im IZM Berlin auch als Leiter der Abteilung Baugrup-pentechnologie und Verbindungstechniken tätig.
Im Jahr 2008 übergab Herr Prof. Scheel den Staffelstab des Abteilungsleiters an Herrn Dr. Schneider-Ramelow und kümmert sich als Leiter der Vision Research Group weiterhin um die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik.
Bis Ende des Jahres 2009 war Herr Prof. Scheel Mit-Herausgeber der Themenreihe Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Aktuelle Berichte und Herausgeber des Einführungsbands Optische Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik innerhalb des Verlagsprogramms. Um mehr Zeit für seine Freizeitaktivitäten zur Verfügung zu haben, schlug er als Nachfolge Herrn Prof. Wilde vom IMTEK Freiburg und Herrn Pape von der Volkswagen AG vor.


Prof. Dr. sc. techn. Klaus Wittke
Herr Prof. Wittke wurde in Spremberg geboren und erlernte dort den Beruf eines Betriebsschlossers. Er studierte Schweißtechnik und promovierte in Moskau. Anschließend arbeitete er an den Technischen Hochschulen bzw. Universitäten in Magdeburg, Togliatti, wo er habilitierte, und Chemnitz. Seit 1993 ist er in der Forschung am Fraunhofer IZM in Berlin tätig. Heute ist er wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Gruppe Verbindungstechnik der Abteilung Baugruppentechnologie.
Bis Ende des Jahres 2009 war Herr Prof. Wittke Mit-Herausgeber der Themenreihe Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Aktuelle Berichte innerhalb des Verlagsprogramms. Gemeinsam mit Herrn Prof. Scheel nominierte er als Nachfolge Herrn Prof. Wilde vom IMTEK Freiburg und Herrn Pape von der Volkswagen AG.