Neuerscheinungen

Neuerscheinung August 2011
ISBN 978-3-934142-61-9 Kaufen!!
"Flussmittel mit nanochemisch aktiven Metallverbindungen zur Stabilisierung von Weichloten"
Ergebnisbericht BMBF-Verbundprojekt
Ladenpreis: 35,00 €

Neuerscheinung April 2011
ISBN 97-3-934142-41-1 Kaufen!
Nieweglowski, Krzysztof:
"Beiträge zur Aufbau- undVerbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen"
Ladenpreis: 35,00 €

 

Neuerscheinung Dezember 2010
ISBN-13: 978-3-934142-62-6  Kaufen!

Poschmann, Hartmut / Nowottnick, Mathias / Novikov, Andrej:
"Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche"
Ladenpreis: 30,00 €

Neuerscheinung Dezember 2010
ISBN-13: 978-3-934142-40-4 Kaufen!
Heimann, Matthias:
"Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen"
Ladenpreis: 29,99 €

 

 

Neuerscheinung Oktober 2010
ISBN-13: 978-3-934142-38-1 Kaufen!
Beshchasna, Nataliia:
"Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik"
Ladenpreis: 35,00 €

 

Neuerscheinung Juli 2010
ISBN-13: 978-3-934142-39-8 Kaufen!
Schwanke, Dieter:
"Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern"
Ergebnisbericht des vom BMBF geförderten Verbundprojekts „nanoSieb“
Ladenpreis: 55,00 €

 

Neuerscheinung Mai 2010
ISBN-13: 978-3-934142-35-0 Kaufen!
Hetschel, Thomas:
"Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche"
Ladenpreis: 45,00 €

 

 

Neuerscheinung Mai 2010
ISBN-13: 978-3-934142-60-2 Kaufen!
Zerrer, Patrick:
"Charakterisierung von Reaktionsloten"
Ladenpreis: 45,00 €

Neuerscheinung Februar 2010
ISBN-13: 978-3-934142-59-6 Kaufen!
Löw, Richard:
"Stress evaluation and reliability of electrically conductive adhesive interconnections"
Ladenpreis: 55,00 €

 

Neuerscheinung Dezember 2009
ISBN 13: 978-3-934142-33-6 Kaufen!
Beyreuther, Christoph:
" Multivariante Prozessregelung im Automotivebereich: Erste Anwendungserfahrungen in der industriellen Praxis"
Ladenpreis: 55,00 € Details!

Neuerscheinung Dezember 2009
ISBN-13: 978-3-934142-34-3 Kaufen!
Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojekts nanoPAL: "Zerstörende und zerstörungsfreie Prüftechnik für die Charakterisierung von nanoskaligen Alterungsmechanismen an hochminiaturisierten Lötverbindungen"
Ladenpreis: 79,90 €

Neuerscheinung Oktober 2009
ISBN-13: 978-3-934142-32-9 Kaufen!
Wohlrabe, Heinz:

"Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden"

Ladenpreis: 58,00 €

 

Neuerscheinung Juni 2009
ISBN-13: 978-3-934142-58-9 Kaufen!
Wittke, Klaus / Scheel, Wolfgang:

"Die Lötverbindung - Buch 3
6. Fertigung - Lötprozess / 7. Lötverbindung - Eigenschaften"
Ladenpreis: 45,00 €



Neuerscheinung Januar 2009
ISBN-13: 978-3-934142-57-2 Kaufen
Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungsstrukturen hochintegrierter Elektronikbaugruppen - „LiVe“
Band 8: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Aktuelle Berichte
Preis: 88,45 €

Neuerscheinung Oktober 2008
ISBN: 978-3-934142-30-5 Kaufen!
Horn, Sven:
"Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher"
Ladenpreis: 29,99 €

Neuerscheinung Oktober 2008
ISBN: 978-3-934142-29-9
Zerna, Thomas:
"Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration"
Ladenpreis: 55,00 €

Neuerscheinung Juni 2008
ISBN-13: 978-3-934142-55-8    Kaufen!
Wittke, Klaus / Scheel, Wolfgang
Die Lötverbindung - Buch 2
Ladenpreis: 45,00 €

Neuerscheinung Mai 2008
ISBN-13: 978-3-934142-27-5    Kaufen!
Luniak, Marco:
"Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik"
Ladenpreis: 29,99 €

Neuerscheinung Februar 2008
ISBN-13: 978-3-934142-56-5    Kaufen!
Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung - "MICROFLOW"
Band 7: Themenreihe Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Aktuelle Berichte
Preis: 69,90 €

Neuerscheinung - Mai 2006
ISBN 978-3-934142-53-4   Kaufen!
Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik Band 3: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Aktuelle Berichte
Preis: 45,00 €